券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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