5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn没带罩子让捏了一节课感受)经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(没带罩子让捏了一节课感受rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但(dàn)一定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出没带罩子让捏了一节课感受贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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