券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(d没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩uō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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