集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升(shēng)外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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