5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承(ché乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法ng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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