券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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