券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重王宝强学历，王宝强不是84年的吗ong>要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。