5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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