券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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