5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强(小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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