集成电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集成(chéng)电路的作用和重要性，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用和工(gōng)作原(yuán)理(lǐ)等问题，小编将(jiāng)为你整理(lǐ)以下知(zhī)识(shí)：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行(徐海为是谁？xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又徐海为是谁？称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(s徐海为是谁？hǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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