券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

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　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭)4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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