券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗ú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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