申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润(rùn)增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌(di作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确ē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确 id="addnextpagelinkbeg作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确in">

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确