券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。350开头的身份证是哪里的p>

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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