5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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