射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市(shì)场受到资本热(rè)捧(pěng)。据(jù)公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正面(miàn)临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场变化(huà)谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机(jī)以(yǐ)及物(wù)联(lián)网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投(tóu)入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的(de)综合(hé)毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔.97％，远低(dī)于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对(duì)外(wài)融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创(chuàng)投通-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的(de)红杉中国(guó)，平均(jūn)持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域(yù)。当前，智能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能(néng)手机未来增(zēng)速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微(wēi)在(zài)内(nèi)的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市(shì)场为190亿(yì)美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔市场的下滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频(pín)前端的市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股(gǔ)的射(shè韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔)频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也(yě)遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价(jià)格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦(yì)有(yǒu)所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知名(míng)机(jī)构。

　　当(dāng)前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额(é)；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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