券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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