5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国家”黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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