券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài现实中真的可以把人玩坏吗)动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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