券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(li朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思ào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰 朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思