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奶油奶酪可以放冷冻保存吗,奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过奶油奶酪可以放冷冻保存吗,奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年(n奶油奶酪可以放冷冻保存吗,奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久ián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意(yì)愿增强,重视(shì)资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

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