5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么，为日本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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