券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推(却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有(y却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝ǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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