申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业(yè)，股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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