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兰州理工大学是一本还是二本兰州理工大学是211吗半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)兰州理工大学是一本还是二本兰州理工大学是211吗景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业