券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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