申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片(pi人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10àn)库(kù)存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到1000，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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