5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保(b50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多ǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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