券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí龙钟是什么意思有什么表达效果，双袖龙钟的龙钟是什么意思)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(ji龙钟是什么意思有什么表达效果，双袖龙钟的龙钟是什么意思āo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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