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三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容

三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是(shì)什么,集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少(shǎo),在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集(jí)成电路

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