集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集(jí)成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你整理以下知(zhī)识(shí)：

集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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