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  集(jí)成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中(zhōn芬迪和gucci是一个档次吗,芬迪和gucci是一个档次吗g),要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资(zī)料(liào)来(lái)源:芬迪和gucci是一个档次吗,芬迪和gucci是一个档次吗百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路(lù)

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