券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力对付睡完就跑的男人，报复睡完就跑的男人稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得对付睡完就跑的男人，报复睡完就跑的男人(dé)注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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