券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗>(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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