券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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