券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xì一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米n)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米rong>产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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