券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面junk food 可数吗，junk food是单数还是复数对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上junk food 可数吗，junk food是单数还是复数市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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