券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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