券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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