5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安(ān)保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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