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邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发(fā)展,提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多,不(bù)同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长,AI大模型(xíng)的邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà),显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展,数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断提升(shēng),带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn),上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重,因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器(qì)邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口

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