射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到(dào)资本(běn)热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机95311怎么转人工服务，95311怎么转人工服务直接通构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计(jì)和(hé)销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因，慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微595311怎么转人工服务，95311怎么转人工服务直接通0％左右(yòu)的(de)毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构(gòu)更接(jiē)近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规(guī)模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信(xìn)息显示，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当(dāng)前的(de)股价(jià)情况看(kàn)，大基金二期在(zài)投资慧智微(wēi)的(de)近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能(néng)手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构(gòu)，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击(jī)入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股(gǔ)的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的(de)利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截至(zhì)目(mù)前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书(shū)中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研(yán)发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动(dòng)资(zī)金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技(jì)术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品(pǐn)系列。

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