券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系)用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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