5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去(qù)年10月河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家(j河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖iā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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