5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(陈述句是什么意思举个例子说明，陈述句是什么意思？语文jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施陈述句是什么意思举个例子说明，陈述句是什么意思？语文(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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