券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(sh天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码āng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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