申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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