券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰光速每秒多少公里绕地球多少圈，光速每秒多少米(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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