券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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